厚板多层多道焊的数值模拟分析

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厚板多层多道焊的数值模拟分析
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:中国航空综合技术研究所,北京,100028%辽河石油勘探局锦州工程技术处,锦州,121209
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Numerical Simulation of Multi-Layer Welding of Thick Plates

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在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

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李慧娟%黄振华%张京焘.厚板多层多道焊的数值模拟分析[J].宇航材料工艺,2007,37(5).

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