清华大学机械工程系北京 100084
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。
邹贵生%吴爱萍%任家烈%任维佳%李盛.连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制[J].宇航材料工艺,2000,(5).