用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料

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用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:华东理工大学ꎬ特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室
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中图分类号:ＴＢ３
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ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆＣ/ Ｃ－ＳｉＣＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓｂｙＵｓｉｎｇＳｉｌｉｃｏｎ￣ＣｏｎｔａｉｎｉｎｇＡｒｙａｃｅｔｙｌｅｎｅＲｅｓｉｎａｓａＰｒｅｃｕｒｓｏｒ

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以含硅芳炔树脂为先驱体ꎬ采用先驱体浸渍法(ＰＩＰ) 制备了Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ复合材料ꎮ 首先通过炭化

Ｔ３００/ 含硅芳炔树脂(ＣＦＲＰ)制备了多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ预制体ꎬ并探究了炭化工艺对所得多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ预制体性能

的影响ꎬ制得的多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ预制体弯曲强度为９８ＭＰａꎻ然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂ꎬ浸渍多孔Ｃ/ ＣＳｉＣ

预制体ꎬ经过４次浸渍、固化、炭化后ꎬ得到致密的Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ复合材料ꎬ其弯曲强度提升到２０３ＭＰａꎬ同时用

ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＴＥＭ等手段表征了复合材料的微观结构ꎬ所得Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ复合材料主要成分为β－ＳｉＣ及无定型碳ꎮ

Abstract:

Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓａｒｅｇａｉｎｉｎｇｉｎｃｒｅａｓｉｎｇａｔｔｅｎｔｉｏｎｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｅｘｃｅｌｌｅｎｔｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒｅ￣

ｓｉｓｔａｎｃｅ.Ｉｎｔｈｉｓｗｏｒｋꎬ Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｗｅｒｅｐｒｅｐａｒｅｄｆｒｏｍｓｉｌｉｃｏｎ￣ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇａｒｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ (ＰＳＡ) ｒｅｓｉｎａｎｄｃａｒ￣

ｂｏｎｆｉｂｅｒｓｂｙｐｒｅｃｕｒｓｏｒｉｎｆｉｌｔｒａｔｉｏｎａｎｄｐｙｒｏｌｙｓｉｓ(ＰＩＰ). ＡｐｏｒｏｕｓＣ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅｗａｓｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｐｙｒｏｌｙｓｉｓｉｎｇａ

Ｔ３００ｆａｂｒｉｃｃａｒｂｏｎｆｉｂｅｒｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄＰＳＡｒｅｓｉｎｃｏｍｐｏｓｉｔｅ( Ｔ３００/ ＰＳＡｃｏｍｐｏｓｉｔｅ) ｉｎａｒｇｏｎａｎｄｔｈｅｐｙｒｏｌｙｓｉｓｐｒｏｃｅｓｓ

ｗａｓｓｔｕｄｉｅｄ. ＴｈｅｆｌｅｘｕｒａｌｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｔｈｅｐｏｒｏｕｓＣ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅｉｓ９８ＭＰａ. ＴｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆＰＩＰｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ

ｆｏｒｔｈｅｐｏｒｏｕｓＣ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅ. ＡｆｔｅｒｔｈｅｐｏｒｏｕｓＣ/ Ｃ－ＳｉＣｐｒｅｆａｂｒｉｃａｔｅｉｓｉｎｆｉｌｔｒａｔｅｄꎬ ｃｕｒｅｄａｎｄｐｙｒｏｌｙｓｉｓｅｄｆｏｒ４

ｔｉｍｅｓꎬ ｔｈｅｆｌｅｘｕｒａｌｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｔｈｅｏｂｔａｉｎｅｄｄｅｎｓｅＣ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅｒｅａｃｈｅｓ２０２ＭＰａ. ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＣ/ Ｃ－ＳｉＣ

ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｉｓｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄｂｙＸＲＤꎬ ＳＥＭꎬ ＲａｍａｎｓｐｅｃｔｒａａｎｄＴＥＭꎬ ｍａｉｎｃｏｍｐｏｎｅｎｔｏｆＣ/ Ｃ－ＳｉＣｃｏｍｐｏｓｉｔｅａｒｅａ￣

ｍｏｒｐｈｏｕｓｃａｒｂｏｎａｎｄ β－ＳｉＣ.

参考文献

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引用本文

鲁加荣黄发荣袁荞龙杜磊.用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ复合材料[J].宇航材料工艺,2016,46(3).

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在线发布日期: 2016-11-28
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