氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

首页 > 过刊浏览>2008年第38卷第2期 >

氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能
DOI:
                        
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:
基金项目:

Preparation and Properties of High Temperature Resistant and Low Dielectric Loss Cyanate Ester Resin Based Structural Adhesive Film

Author:

Affiliation:

Fund Project:

摘要

图/表

访问统计

参考文献

相似文献

引证文献

资源附件

文章评论

摘要:

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

Abstract:

参考文献

相似文献

引证文献

引用本文

王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明.氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能[J].宇航材料工艺,2008,38(2).

复制

文章指标

点击次数:
下载次数:
HTML阅读次数:
引用次数:

历史

收稿日期:
最后修改日期:
录用日期:
在线发布日期: 2016-11-28
出版日期:

投稿方式

引用本文

分享

文章指标

历史