电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

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电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所,哈尔滨,150001
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Study on Thermo-Physical Properties of Sip/Al Composites Applied to Electronic Packaging

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采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.

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宋美慧%修子扬%武高辉%宋涛.电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究[J].宇航材料工艺,2005,35(6).

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在线发布日期: 2016-11-28
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