Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

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Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析
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作者:
                        
                        
                    
作者单位:北京航空航天大学702教研室,北京,100083%北京卫星制造厂,北京,100080
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Microstructure Analysis of LID Bonds of Al-alloy and Composite Material

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通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散(LID)连接试验,重点研究了连接接头区域的微观组织,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况.结果表明,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象.研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据.

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曲文卿%张彦华%王奇娟. Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析[J].宇航材料工艺,2002,32(5).

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